導入
銅製ヒートパイプヒートシンクは、銅製基板、フィン、作動流体を含む銅製ヒートパイプで構成される放熱部品です。熱伝達は、ヒートパイプ内の相変化熱伝達によって実現されます。
仕様
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製品名 |
ヒートシンク |
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気性 |
T3 - T8 |
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許容範囲 |
±0.02mm |
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仕上げ |
脱脂、陽極酸化、サンドブラスト、塗装、クロメート、レーザーマーキング。 |
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試験装置 |
測定器、プロジェクター、三次元測定機、高度計、マイクロメーター、ねじゲージ、ノギス、ピンゲージなど |
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検査 |
100% QC、バッチごとに検査を提供できます |
特徴
熱源温度を急速に下げる
ヒートパイプの相変化原理を利用し、蒸発部で熱を急速に吸収し、凝縮部に熱を伝導します。一般的な熱源の温度は数秒以内に 5 ~ 10 度低下する可能性があり、従来の銅ブロックと比較して熱伝導率がはるかに速くなります。
均一な熱分布
銅基板とヒートパイプの組み合わせにより、プレートの長さに沿って熱が拡散します。フィン表面の温度差は通常 2 ~ 4 度に維持され、局所的な過熱のリスクを軽減します。
高電力密度負荷
直径 6 ~ 8 mm のヒート パイプ 1 本で、50 ~ 150 W の熱を伝達できます。並列に接続された複数のパイプは、高出力デバイスの熱放散をサポートし、定格出力時のデバイスの温度を安全な範囲内に保つことができます。-

アプリケーション
コンピューティング機器業界:CPU や GPU などのコア コンポーネントで使用され、チップ上の熱流束密度の高い領域から離れたヒートシンクに熱を伝達します。
通信機器業界:高出力モジュールに適用され、集中した熱源からより広い冷却領域に熱を伝達し、空冷システムを補完します。-
産業機器:高密度の機器内で迅速な熱伝達を実現し、単一領域への熱の集中を防ぎます。{0}{1}
家電業界:空間に制約のあるデバイス内で、発熱コンポーネントからの熱を筐体や離れた冷却構造に導くために使用されます。{0}{1}{1}
よくある質問
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