導入
銅-で接合されたフィン付きヒートシンクは、高出力デバイスによって生成された熱を銅基板からフィンに急速に伝導し、対流と輻射によって環境に放出します。{1}
仕様
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製品名 |
ヒートシンク |
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気性 |
T3 - T8 |
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許容範囲 |
±0.02mm |
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仕上げ |
脱脂、陽極酸化、サンドブラスト、塗装、クロメート、レーザーマーキング。 |
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試験装置 |
測定器、プロジェクター、三次元測定機、高度計、マイクロメーター、ねじゲージ、ノギス、ピンゲージなど |
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検査 |
100% QC、バッチごとに検査を提供できます |
特徴
低温熱伝達特性
熱伝導率が約 385~400 W/m・K の高純度銅を使用しているため、同じ入熱条件下で熱源とヒートシンク表面の温度差は比較的小さくなります。{0}
迅速な熱応答
銅の急速な熱拡散により、基板は加熱後短時間でフィン領域全体に熱を分散させ、局所的な熱の停滞を軽減します。
ファインピッチチャンネル-
接合によって形成された狭ピッチのフィン チャネルは、強制空冷条件下で連続的な空気流路を形成し、空気と金属表面の接触頻度を高めます。-

アプリケーション
電気通信業界:高出力通信モジュールの放熱構造に使用され、集中した熱源によって発生した熱をフィンに伝導して空気中に放出します。{0}
コンピューティング機器業界:プロセッサと高密度電源エリアに適用され、瞬間的に発生した熱を放散し、気流を通じて運び去ります。{0}
自動車エレクトロニクス産業:連続電流負荷による熱の蓄積に対処するために、パワーコントロールユニット内で熱伝導および拡散機能を実行します。
新しいエネルギーシステム:インバーターや電力変換装置で、エネルギー変換中に発生する熱をコアコンポーネントから除去するために使用されます。
よくある質問
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